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半導體 精密陶瓷 多孔陶瓷真空吸盤 氧化鋁陶瓷 碳化硅陶瓷Ceramic Vacuum Table
半導體 精密陶瓷 多孔陶瓷真空吸盤 氧化鋁陶瓷 碳化硅陶瓷
訂制各種規格微孔陶瓷，氧化鋁陶瓷。
形狀圓形，方形，回形，L形等勻可訂做，厚度3MM到10MM不等。
氮化鋁加熱器 氮化鋁陶瓷 氮化鋁陶瓷加熱片 發熱片 耐高溫絕緣陶瓷 高導熱氮化鋁
氮化鋁陶瓷加熱片 發熱片 耐高溫絕緣陶瓷 高導熱氮化鋁
晶圓劃片刀
主要切割產品：
硅晶片、半導體化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各種半導體封裝元件
氮化鋁加熱器 氮化鋁陶瓷 ALN Heater 發熱片 25*25*2.5
氮化鋁陶瓷加熱器 ALN Heater
12寸 半導體晶圓，芯片刻蝕 PVD、CVD用氮化鋁陶瓷面 靜電卡盤
12寸 半導體晶圓，芯片刻蝕 PVD、CVD用氮化鋁陶瓷面 靜電卡盤
氮化鋁陶瓷 半導體用氮化鋁陶瓷加熱器 ALN Ceramic Heating for semiconductor 靜電卡盤 ESC E-chuck
氮化鋁陶瓷加熱器（AlN Ceramic Heating for Semiconductor），使用高導熱AlN，通過電阻加熱元件的均勻燒結提供出色的溫度一致性，并顯著減少金屬污染和雜質。
具有優異的耐熱性，高機械強度，耐磨性和小介電損耗。 AlN襯底的表面非常光滑，孔隙率低。 與氧化鋁基材相比，氮化鋁具有較高的導熱性，其高約7至8倍。 ALN襯底是優異的電子封裝材料。ALN襯底應用廣泛，包括薄膜和厚膜微電子，大功率和高頻電路RF /微波部件和電容器或電阻器等。
PVD、CVD用氮化鋁陶瓷面 靜電卡盤
半導體晶圓，芯片刻蝕 PVD、CVD用氮化鋁陶瓷面 靜電卡盤
晶圓（芯片）減薄/研磨/拋光真空吸盤 grinding
減?。ㄑ心ィ┍P訂做，亦可維修換面。
歡迎了解咨詢！
減薄/研磨：
1.通過減薄/研磨的方式對晶片襯底進行減薄，改善芯片散熱效果。
2.減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝。
常規工藝:
減薄/拋光到80-100um
粗糙度: 5-20nm
平整度: ±3um
半導體 固晶機吸嘴 LED吸咀 橡膠吸嘴 Rubber Nozzle
吸嘴用于LED晶片和IC裸片吸晶，提升了半導體封裝良品率，對芯片暗蹦和IR有明顯的改良，通用于芯片熱壓和芯片膠粘。
具有較高的機械強度，良好的絕緣性，耐熱，耐腐蝕。廣泛用于固晶操作中芯片的吸嘴，有各種型號適用于各種芯片。
適用機械：固晶機（ASM、KNS、KAI-JO等 ）
規格可根據客戶需求訂做。
半導體 微孔陶瓷真空吸盤 氧化鋁陶瓷 碳化硅陶瓷Ceramic Vacuum Table
半導體 微孔陶瓷真空吸盤 氧化鋁陶瓷 碳化硅陶瓷
微孔陶瓷真空吸盤平面度、平行度高，微孔分布均勻，透氣性好，吸附力均勻，光滑細膩。
耐高溫，耐腐蝕。
微孔陶瓷真空吸盤 Ceramic Vacuum Table
微孔陶瓷真空吸盤平面度、平行度高，微孔分布均勻，透氣性好，吸附力均勻，光滑細膩。
加工對象：2、3、4、5、6、8、12 英寸及非標定制。
應用行業：應用于國內外半導體行業、電子器件、薄膜制品等需要真空吸盤設備的行業
半導體 esc靜電吸盤 PVD加熱盤
半導體 esc靜電吸盤 PVD加熱盤
半導體固晶機吸嘴 LED電木吸嘴 耐高溫電木吸嘴Bakelite nozzle
橡膠吸嘴 耐高溫，防靜電，自動機貼片作業時對芯片不會有損傷
樹脂燒結刀
玻璃、水晶、石英、LiTaO3、各種半導體封裝元件、陶瓷、其他材料，玻璃、石英、陶瓷、其他材料
青銅燒結刀
電子零部件、光學元件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單結晶鐵素體、玻璃、其他材料氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）、水晶、藍寶石、其他材料
電鍍鎳刀
主要切割產品：硅晶片、半導體化合物晶片（GaAs、GaP等）、各種半導體封裝元件、其他材料各種半導體封裝元件、未燒結陶瓷、脆硬材料、其他材料PZT、LiTaO3、陶瓷、硅晶片、其他材料復合材料（Si＋玻璃等）、陶瓷、其他材料
