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晶圓（芯片）減薄/研磨/拋光真空吸盤 grinding
減?。ㄑ心ィ┍P訂做，亦可維修換面。
歡迎了解咨詢！
減薄/研磨：
1.通過減薄/研磨的方式對晶片襯底進行減薄，改善芯片散熱效果。
2.減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝。
常規工藝:
減薄/拋光到80-100um
粗糙度: 5-20nm
平整度: ±3um
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減薄/研磨：
1.通過減薄/研磨的方式對晶片襯底進行減薄，改善芯片散熱效果。
2.減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝。
常規工藝:
減薄/拋光到80-100um
粗糙度: 5-20nm
平整度: ±3um
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詢盤
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